原材料

Raw materials

兼具耐热性・高纯度・高透光性的高品质石英玻璃原材料

关于石英玻璃原材料

石英玻璃锭(重量约重3吨)

按石英玻璃的种类可大致分为,由天然水晶粉溶融作成的溶融石英玻璃、及以高纯度四氯化硅为原材料化学合成石英玻璃。
除了主要成分的SiO2以外,虽然也有少许氢及氯以Si-OH基和Si-Ci基的形式存在(最多0.1%左右),但金属不纯物是极少,至多也只有10ppm(10万分之1),少的甚至不足10ppb(1亿分之1)。除了纯度高的特点之外,还有耐热性、透光性、电气绝缘性、化学稳定性等各种特性。

溶融石英玻璃的标准物理性特点

特点标准值
比重2.2×103kg/m3
硬度5.5-6.5(モース) 570KHN100
设计拉伸强度4.8×107Pa(N/m2)(7000psi)
设计压缩强度1.1×109Pa以上(160,000psi)
体积弹性率3.7×1010Pa(5.3×106psi)
刚性率3.1×1010Pa(4.5×106psi)
杨氏模量7.2×1010Pa(10.5×106psi)
泊松比0.17
热膨胀率
(20~320℃)
5.5×10-7cm/cm・℃
热传导率
(20℃)
1.4W/m・℃
特性标准值
比熱670J/kg・℃
软化点1683℃
徐冷点1215℃
应力点1120℃
固有电阻
(350℃)
7×107Ω・cm
弯曲率1.4585
收敛性
(nu値)
67.56
音速(横波)3.75×103m/s
音速(纵波)5.90×103cm/s
音波減衰率11dB/m MHz以下

关于结晶硅原材料

大型结晶硅材料(□800㎜)

Silicon是一种地球上仅次于氧气第二多的元素,在中国被称为硅。
在自然界,与氧结合作为土和砂的主要成分,通常是以硅石的形式存在我们的身边。
作为半导体材料所用到的结晶硅经过还原(分解氧),蒸馏,精制等工艺实现高纯化。它是IC基板制作上不可缺的材料。
Techno Quartz 使用保持原有纯度的硅,制造和销售半导体制造装置向的结晶硅产品。