製造プロセス

精密機械加工

半導体・液晶・理化学分野等の各種製品に対応するため、幅広い機械加工設備を保有しております。また、近年の高精細化に対応するため、最新の精密機械加工設備の導入を行っております。

火炎加工

半導体製造装置に使用される反応管やウェハボートなどの製品を作り出すために、高度な溶接・成形技術が必要とされます。火炎加工における汚染を低減するために工程内のクリーン化にも積極的に取り組んでおります。

検査

年々高精細化する製品群に対応するため、最新の検査装置・分析機器を導入し、大型製品から精密小物部品に至るまで高精度の検査を行い、品質レベルの向上に取り組んでおります。

クリーン洗浄

厳しい汚染管理が求められる半導体・液晶分野等の製品に対応するため、各工場にクリーン洗浄設備を導入し、クリーンルーム内で洗浄から包装まで一貫して行っております。