SEMICON JAPAN 2012

SEMICON JAPAN 2014 は終了致しました。
当社ブースへ多数ご来場いただき、厚く御礼申し上げます。

　今年も本業である石英ガラス加工品に加え、近年当社が開発に取組んでいる様々な新技術を紹介させていただきました。皆様から頂戴しましたご意見・ご要望を今後の製品作りに反映させていただきます。
　尚、出展製品についてのご質問などございましたら、お気軽にお問合わせ下さい。
　今後とも、よろしくお願い申し上げます。

会場風景１

会場風景２

会場風景３

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ダイレクトマーキング
サンプル

製品サンプル

『石英ガラス内部へのダイレクトマーキング』の製品リーフレット(PDF)は
こちらからダウンロードできます。

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出展品のリーフレットは、こちらからＰＤＦファイルでダウンロードできます。
	◆低反射率表面処理 ◆石英ガラス拡散接合 ◆耐プラズマ表面処理(Y2O3) ◆受託洗浄サービス ◆超精密微細パターン加工(SiC) ◆石英ガラス製マイクロチップ ◆ポーラス構造体

開催期間	：	2014年 12月 3日(水) ～ 5日(金)
開催時間	：	１０：００～１７：００（入場無料・事前登録制）
開催会場	：	東京ビッグサイト(東展示棟、会議棟)
主催	：	SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
出展ブース	：	2113

　半導体､FPD､有機EL､LED､バイオに欠かせない石英ガラス､シリコン､各種セラミックス加工品をご提供致します。マイクロチップ等ナノ微細加工からメータークラスの大型加工まで､あらゆるニーズにお応えします｡
　また､イットリア他各種コーティング､使用済品の洗浄･修理･再コーティングのリサイクルも承ります｡単品から量産まで､コストパフォーマンスの高いサービスを提供し､お客様のトータルサポートを実現いたします｡